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        業內首次5G芯片、5G終端評測報告出爐:整體成熟度基本滿足產業商用需求

        2019年6月27日 12:54  CCTIME飛象網  

        飛象網訊 (一飛/文)6月27日,2019年上海世界通信大會終端全球峰會期間,中國移動發布了《中國移動2019年智能硬件質量報告(第一期)》,聚焦生活熱點,圍繞5G、AI、個人、家庭、娛樂等方面披露終端質量數據,其中5G芯片、5G終端為業內首次評測。

        從對海思Kirin980+Balong5000、高通SDM855+X50以及聯發科Helio M70三款5G芯片性能的整體測評來看,芯片豐富度逐步增強,整體成熟度基本滿足產業商用需求。具體來說,海思Balong5000網絡兼容性和吞吐量性能表現良好,各芯片在技術特性、吞吐量等方面仍需持續攻關,功耗在小包流量場景以及高帶寬高吞吐量場景仍需持續優化。

        評測數據顯示,不同芯片在差點性能差異接近1倍,優化解調算法、提高抗噪性能仍然是5G芯片的吞吐量攻關方向。 海思Balong5000支持上行SRS 4天線輪發,結合TDD系統上下行信道互易的特點,為下行MIMO吞吏量性能帶來額外增益。

        從5G終端性能整體評測來看,手機不CPE,用戶體驗接近商用條件。而在天線性能、整機續航等方面仍需重點提升。

        在發射性能上,華為Mate20X得益于HPUE,總發射功率表現最好。在吞吐表現上,強場環境下,華為Mate20X、中興Axon10在手機中表現最優。各終端多天線性能優劣起到關鍵作用。在發熱性能上,各終端滿足終端發熱限值的要求,但5G版相對4G版平均表面溫度有所提高,對整機散熱設計提出更高要求。在續航表現上,華為Mate20X憑借海思芯片的功耗優勢,續航表現最優。

        編 輯:霏雯
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